Со доаѓањето на ерата на информации, употребата на PCB плочите станува се пообемна, а развојот на PCB плочите станува сè покомплексен.Бидејќи електронските компоненти се повеќе и повеќе густо наредени на ПХБ, електричните пречки станаа неизбежен проблем.Во дизајнот и примената на повеќеслојните табли, слојот на сигналот и слојот за моќност мора да бидат одвоени, така што дизајнот и распоредот на оџакот е особено важен.Добрата шема за дизајн може во голема мера да го намали влијанието на EMI и преслушувањето во повеќеслојните табли.
Во споредба со обичните еднослојни табли, дизајнот на повеќеслојните табли додава слоеви на сигнали, слоеви на жици и распоредува независни слоеви за напојување и слоеви за заземјување.Предностите на повеќеслојните плочи главно се рефлектираат во обезбедувањето стабилен напон за конверзија на дигитален сигнал и рамномерно додавање на енергија на секоја компонента во исто време, ефикасно намалувајќи ги пречките помеѓу сигналите.
Напојувањето се користи во голема површина на поставување на бакар и заземјен слој, што може во голема мера да го намали отпорот на енергетскиот слој и слојот за земја, така што напонот на енергетскиот слој е стабилен, а карактеристиките на секоја сигнална линија може да се гарантира, што е многу корисно за импедансата и намалувањето на вкрстувањето.Во дизајнот на врвните кола, јасно е пропишано дека треба да се користат повеќе од 60% од шемите за редење.Повеќеслојните плочи, електричните карактеристики и сузбивањето на електромагнетното зрачење имаат неспоредливи предности во однос на нискослојните плочи.Во однос на трошоците, општо земено, колку повеќе слоеви има, толку е поскапа цената, бидејќи цената на плочата за ПХБ е поврзана со бројот на слоеви и густината по единица површина.По намалувањето на бројот на слоеви, просторот за жици ќе се намали, а со тоа ќе се зголеми густината на жици., па дури и да ги исполните барањата за дизајн со намалување на ширината и растојанието на линијата.Овие можат соодветно да ги зголемат трошоците.Можно е да се намали редење и да се намалат трошоците, но тоа ги влошува електричните перформанси.Овој вид дизајн обично е контрапродуктивен.
Гледајќи ги жиците на ПХБ микролентата на моделот, заземјувачкиот слој може да се смета и како дел од далноводот.Мелениот бакарен слој може да се користи како патека за јамка на сигналната линија.Рамнината за напојување е поврзана со рамнината на заземјувањето преку кондензатор за одвојување, во случај на наизменична струја.И двете се еквивалентни.Разликата помеѓу јамките на струја со ниска фреквенција и висока фреквенција е во тоа.При ниски фреквенции, повратната струја го следи патот на најмал отпор.На високи фреквенции, повратната струја е по патеката на најмала индуктивност.Струјата се враќа, се концентрира и дистрибуира директно под сигналните траги.
Во случај на висока фреквенција, ако жица е директно поставена на заземјниот слој, дури и ако има повеќе јамки, тековното враќање ќе тече назад до изворот на сигнал од слојот за жици под почетната патека.Бидејќи оваа патека има најмала импеданса.Овој вид на употреба на голема капацитивна спојка за потиснување на електричното поле, и минимална капацитивна спојка за потиснување на магнетната постројка за одржување на ниска реактанса, ја нарекуваме самозаштитна.
Од формулата може да се види дека кога струјата се враќа назад, растојанието од линијата на сигналот е обратно пропорционално на густината на струјата.Ова ја минимизира областа на јамката и индуктивноста.Во исто време, може да се заклучи дека ако растојанието помеѓу сигналната линија и јамката е блиску, струите на двете се слични по големина и спротивни по насока.И магнетното поле генерирано од надворешниот простор може да се помести, така што надворешното EMI е исто така многу мало.Во дизајнот на оџакот, најдобро е секоја трага на сигналот да одговара на многу близок заземјен слој.
Во проблемот со вкрстувањето на заземјениот слој, прекршувањето предизвикано од високофреквентните кола главно се должи на индуктивното спојување.Од горенаведената формула за тековната јамка, може да се заклучи дека струите на јамката генерирани од двете сигнални линии блиску една до друга ќе се преклопуваат.Така ќе има магнетни пречки.
K во формулата е поврзано со времето на пораст на сигналот и должината на линијата на сигналот за пречки.Во поставката за стек, скратувањето на растојанието помеѓу слојот на сигналот и слојот за заземјување ефективно ќе ги намали пречките од заземјниот слој.При поставување на бакар на слојот за напојување и на заземјувачкиот слој на жици на ПХБ, ќе се појави ѕид за одвојување во областа за поставување на бакар ако не обрнете внимание.Појавата на ваков проблем најверојатно се должи на големата густина на пропустливите дупки или неразумниот дизајн на изолациониот простор.Ова го забавува времето на кревање и ја зголемува областа на јамката.Индуктивноста се зголемува и создава вкрстување и EMI.
Треба да се потрудиме максимално да ги поставиме дуќаните во парови.Ова ги има предвид барањата за структурата на рамнотежата во процесот, бидејќи неурамнотежената структура може да предизвика деформација на плочата за PCB.За секој сигнален слој, најдобро е да имате обичен град како интервал.Растојанието помеѓу висококвалитетното напојување и бакарниот град е погодно за стабилност и намалување на EMI.Во дизајнот на таблата со голема брзина, може да се додадат вишок рамнини за заземјување за да се изолираат сигналните рамнини.
Време на објавување: Мар-23-2023