Цврста плочка за PCB коло
| Нарачајте Количина. | Масовно производство | Производство на примероци | |
| Број на слоеви | 2 ~ 32 литри | 48 л | |
| Макс.Дебелина на ПХБ | 12 мм (472 мил.) | 12 мм (472 мил.) | |
| Мин.Ширина/Простор | Внатрешен слој | 2,5 мил / 2,5 мил | 2,2 мил/ 2,2 мил |
| Надворешен слој | 3 мил / 3 мил | 2,8 мил/ 2,8 мил | |
| Макс.Дебелина на бакар | 6 oz | 30 oz | |
| Мин.Дијаметар на дупка за дупчење | Механичка дупка | 0,15 мм (6 мил.) | 0,1 мм (4 мил.) |
| Ласерска дупка | 0,1 мм (4 мил.) | 0,075 мм (3 мил.) | |
| Макс.Големина (Завршна големина) | Еднострани и двострани слоеви | 1150mmX500mm | 1250mmX550mm |
| Повеќеслојни | / | 1250mmX570mm | |
| Сооднос (Завршна дупка) | 10:01:00 часот | 16:01:00 часот | |
| Материјал | FR4 | S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, KB6167 | |
| Висока фреквенција | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, Ro5880 | ||
| Други | Врз основа на Alu., Cu-базиран итн. | ||
| Површинска завршница | HASL, ENIG, калај за потопување, OSP, сребро за потопување,Повластување тврдо злато/меко злато, златен прст, Селективен OSP, ENEPIG. | ||
| HeavyCopperPCB | Макс.Дебелина на бакар | 6 oz | 30 oz |
| HDI PCB | Структура | Било кој слој (10L) | Било кој слој (10L) |
| Ширина/Простор (надворешен слој) | 2,5 мил/2,5 мил | 2 мил/2 мил | |
| Сооднос (слепа дупка) | 01:01:00 часот | 1:01:00 часот | |